松谷研で行っている研究がIEEE Transactions on VLSI Systems (TVLSI) に掲載されました。
- Takahiro Kagami, Hiroki Matsutani, Michihiro Koibuchi, Yasuhiro Take, Tadahiro Kuroda, Hideharu Amano, “Efficient 3-D Bus Architectures for Inductive-Coupling ThruChip Interfaces”, IEEE Transactions on VLSI Systems (TVLSI), Vol.24, No.2, pp.493-506, Feb 2016.